金相設備（bèi）/耗（hào）材/顯微鏡/硬度計/
試驗機/光譜儀/整體實驗室
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試驗機/光譜儀/整體實驗室
高透明度，良好的流動（dòng）性和滲透性特別適用於PCB和其他電子元件。(8-12分鍾固化）
適用於無鑲嵌機的（de）使用場（chǎng）所，同時節（jiē）省設備資（zī）金投入和減低（dī）使用能（néng）耗（hào）的（de）優點
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冷（lěng）鑲（xiāng）嵌用於對施加壓力和對受熱（rè）溫度敏（mǐn）感的產品或工件，不會因（yīn）受壓受熱發生內部組織變化而帶（dài）來的影啊，且適用於無鑲嵌機的使用場所，同時節省設備資金投入和減低使用能（néng）耗的優點。
亞克力冷（lěng）鑲料廣泛應用於 PCB , SMT ，半導體等元器件樣品的快速鑲（xiāng）樣，固化時間8-12分鍾（zhōng）
| Part A | 樹脂粉末 |
| Part B | 固化劑 |
| A:B (W/W) | 10:8 |
| 操作時（shí）間 | 2-4min |
| 固化時間25˚C | 8-12min |
| 硬度(Shore D) | 80 |
| 邊緣保護 | Good |
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