冷鑲嵌用於對施加壓力和(hé)對受熱溫度敏感的產品或工(gōng)件,不會因受壓受熱發生內部組織變化而帶來的(de)影啊,且適用於無鑲嵌機的使用(yòng)場所,同時節省設備資金投入和減低使用能耗的(de)優點。
優異的流動性和滲(shèn)透性,收縮率低(dī),透明度高,固化時無氣味
廣泛應用於半(bàn)導體,電子元件,塑料(liào)製品,精密(mì)元器件,電鍍製品,烤漆製品(pǐn),金屬材料等
Part A | 環氧樹脂 |
Part B | 固化劑,液(yè)體 |
A:B (W/W) | 2:1 |
操作(zuò)時間 | 10-20min |
固化時間25˚C | 6-8hour |
硬度(Shore D) | 82 |
邊緣保(bǎo)護 | Excellent |